TSMC, 내년 첫 3나노 반도체 양산


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TSMC, 내년 첫 3나노 반도체 양산

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삼성전자 제칠 듯


세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC가 기존 예상보다 1년 이른 내년 여름 삼성전자를 제치고 세계 최초로 3㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 반도체 양산에 들어간다. 


대만 연합보는10일 현지 공급망 소식통을 인용해 이 같이 보도했다.

보도에 따르면 TSMC는 인텔의 주문을 받아 3㎚ 공정이 적용된 서버용 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 생산을 준비 중이다. TSMC는 내년 2월부터 대만에서 3㎚ 공정 생산라인을 가동해 7월부터 인텔이 주문한 CPU와 GPU를 양산할 계획이다.

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