부품재고 서서히 바닥 나

세계적인 반도체칩 부족 여파에서 한동안 비껴나 있던 스마트폰 제조업계에도 서서히 충격이 나타나고 있다.

19일 월스트리트 저널(WSJ)에 따르면 스마트폰 제조사들은 주요부품을 반년치 가량 사전 구매해온 관행으로, 자동차나 일반 가전업체와는 달리 그동안 반도체칩 부족 여파에서 벗어나 있었지만 이제는 부품 재고가 바닥을 보이고 있다. 이에 따라 일부 제조사들은 이미 생산을 줄이고 있으며 상당한 수준의 제품가격 인상도 이뤄지고 있다고 저널은 전했다.

예컨대 삼성전자의 2분기 스마트폰 출하량이 전분기보다 20%가량 줄 것으로 추정되는 주요인 중 하나가 주요 부품의 수급 문제라고 저널은 평가했다.

시장조사업체 스트래티지 애널리틱스(SA)에 따르면 전세계 스마트폰의 평균 도매가격은 2분기에 5%나 상승, 최근 수년간 2% 이상 오르지 않았던 것과 대조적인 흐름을 보이고 있다.