스마트폰용 반도체 양산 계획

세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC가 오는 2024년부터 미국 공장에서 최첨단 미세공정이 적용된 스마트폰용 반도체 제품을 양산하겠다는 일정을 제시했다.

19일 중국 반도체 전문 매체 지웨이왕에 따르면 TSMC의 애리조나주 공장 신설 프로젝트 책임자인 릭 캐시디는 애리조나주 공장에서 2024년부터 5나노미터(㎚=10억분의 1ｍ) 공정 반도체 제품이 양산되기 시작할 것이라고 밝혔다.

캐시디는 2024년 양산이 시작되면 월 생산 웨이퍼가 2만장에 달할 것으로 내다보면서 주력 생산제품이 스마트폰용 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 등이 될 것이라고 덧붙였다. TSMC가 약 120억달러를 투자해 짓는 애리조나 공장은 향후 미국 내 첫 번째 5㎚ 공정 반도체 생산지가 될 예정이다.