"칩4 반도체동맹 놓고 한미간 균열 조짐"


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"칩4 반도체동맹 놓고 한미간 균열 조짐"

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미국 주도 공급망 협의체 '삐그덕'


미국이 동맹국을 규합해 반도체 공급망 협의체 '칩4'를 추진하고 있지만 이에 대해 한미간에 균열 조짐이 나타나고 있다. 



CNBC는 미국이 중국의 반도체 굴기에 맞서 반도체 산업을 주도하는 한국과 대만, 일본과 반도체 동맹을 추진하는 과정에서 일부 국가 간 균열이 나타나기 시작했다면서 이같이 전했다.


이 방송은 그 근거로 안덕근 통상교섭본부장의 파이낸셜타임스(FT) 인터뷰를 제시했다.



안 본부장은 최근 FT와 인터뷰에서 반도체 장비에 대한 미국의 지속적인 대중국 수출 통제에 대해 한미 간 의견 불일치가 있다고 밝혔다.



안 본부장은 최첨단 반도체가 군사용으로 전용될 위험성에 대한 미국 정부의 우려에 동의한다면서도 이와 무관한 일반적인 반도체 제품 영역까지 미 정부가 관여하려 하면서 그 경계를 놓고 양국 간 때때로 이견이 있다고 설명했다.


또 "한국 반도체 업계가 최근 미 정부의 움직임에 크게 우려하고 있다"고 덧붙였다.

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