2025~2026년 양산, 1000명 채용

SK하이닉스가 내년 1분기 미국 반도체 패키징 공장 착공에 들어간다. 

로이터통신은 복수의 소식통을 인용해 SK하이닉스가 패키징 공장을 위한 부지를 선정할 것이라고 12일 보도했다. 또 이 공장은 2025∼2026년 양산에 들어갈 예정이며 약 1000명의 직원을 고용할 것이라고 전했다.

공장부지와 관련해서는 엔지니어링에 재능이 있는 인재를 뽑기 위해 대학 근처일 가능성 있다고 덧붙였다. 앞서 최태원 SK그룹 회장은 지난달 26일 조 바이든 대통령과의 화상 면담에서 미국에 220억달러 규모의 신규투자 계획을 밝히면서 메모리 반도체 첨단 패키징 제조시설 건립 구상을 공개했다.

계열사인 SK하이닉스는 총 투자금액 220억달러 가운데 150억달러를 후공정인 어드밴스트 패키징(Advanced Packaging)의 제조 및 반도체 관련 연구개발(R&D)에 투자할 예정이다.